什么是貼片電容呢？所謂的貼片電容就是電容材質(zhì)，常見的分類有：Z5U電容器，NPO電容器，Y5V電容器等等，不同的分類有不同的功能。那么，貼片電容的焊接技巧有哪些？什么是高壓貼片電容？下面我們就“貼片電容的焊接竅門及貼片電容的相關(guān)講解”來(lái)詳細(xì)了解下。

【關(guān)于貼片電容的焊接機(jī)巧】

貼片元器件的應(yīng)用越來(lái)越多，跟傳統(tǒng)的封裝相對(duì)比，具有占有電路板空間小，大批量加工生產(chǎn)方便，布線密度高等特點(diǎn)。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中占有巨大的優(yōu)勢(shì)。缺點(diǎn)是不便于手工焊接。

一、所需的工具和材料

２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ＥＳＤ保護(hù)的焊臺(tái)，注意烙鐵要求要細(xì)要尖，頂部的寬度不能大于１ｍｍ。一把尖頭鑷子可以用來(lái)移動(dòng)和固定芯片以及查電路。還要準(zhǔn)備細(xì)焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動(dòng)性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。

二、焊接方法

１． 先在焊盤上涂助焊劑，再用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊接，芯片一般不需處理就可以焊接。

２． 用鑷子小心地將ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，應(yīng)注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊了，保證芯片放置正確方向。

把烙鐵的溫度調(diào)到３００攝氏度左右，烙鐵頭尖沾少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片位置是否對(duì)準(zhǔn)。必要可進(jìn)行調(diào)整要麼拆除并重新在ＰＣＢ板上對(duì)準(zhǔn)位置才焊接。

３． 開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。

４． 焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。

5。貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實(shí)踐.

【貼片電容的使用說(shuō)明】

電容器是一款電子，視訊，電器產(chǎn)品中經(jīng)常用到的元器件，如今科技越來(lái)越發(fā)達(dá)，發(fā)明的東西也是越來(lái)越好用，越來(lái)越小巧，所以貼片元器件誕生了。今天要為大家介紹的是高壓貼片電容。

高壓貼片電容顧名思義是一種耐高壓的產(chǎn)品，但實(shí)際上也不是很耐高壓，在貼片電容產(chǎn)品當(dāng)中耐壓超過(guò)500V的就可叫做耐高壓的了，貼片電容耐壓為3KV只有1812 2225 2512中較少的型號(hào)可以做到。

高壓貼片電容的作用電源濾波，電源降壓，倍壓，吸收浪涌保護(hù)IC， 基本工作原理就是充電放電，當(dāng)然還有整流、振蕩以及其它的作用等作用。

購(gòu)買高壓貼片電容需要注意事項(xiàng)： 因是脈沖技術(shù)，一般來(lái)說(shuō)此電容器充電放電時(shí)間都特別短哦，可能都是毫秒級(jí)的，而容量卻較小，一般都小于1微法；也就是說(shuō)電容的極間電場(chǎng)強(qiáng)度上升的速率極快，電容處在高頻工作狀態(tài)。此時(shí)就要求采用的絕緣介質(zhì)電介常數(shù)高、高頻特性要好，同時(shí)導(dǎo)電膜厚度均勻、導(dǎo)電性好（能鍍銀），采用自動(dòng)生產(chǎn)線（確保特性的分散性?。?。

以上關(guān)于“關(guān)于貼片電容的焊接機(jī)巧”和“貼片電容的使用說(shuō)明”的介紹，希望能讓您了解“貼片電容”帶來(lái)幫助。